填孔镀铜光剂Neoplate  TVF应用於线路板盲孔填平工艺，从低到中等电流密度范围（5~30ASF）均具有极佳的盲孔填平能力，可提供具延展性光亮铜镀层，溶液操作简易；具有极佳的镀层物性；可应用于图形电镀中通孔及盲孔填平同时操作，具有优越的电镀特性与量产优势，高电镀效率可大大提高产能减少电镀成本，适用于垂直龙门线及VCP线。

产品特点：

? 填孔能力可满足孔径25 ?m 至250 ?m的盲孔

? 可同时完成盲孔填平及通孔电镀

? 面铜厚度低至15um，可达到无凹陷效果；

? 适用龙门电镀及VCP电镀

? 适用可溶性阳极和不溶性阳极

? 可无需分段电流，操作简单；

? 填孔品质稳定，无需频繁拖缸及碳处理；

? 可CVS分析，管控简单。

产品型号：