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Neoplate? DES400系列产品用于PCB孔金属化前,去除钻孔后产生的胶渣,使内层铜与孔壁铜有效连接,并提高化学铜与孔壁的结合力,可以用于多种板材。

产品特点:
*有效清除孔内钻污,形成均匀的蜂窝状结构
*适用于普通Tg,高Tg,无卤素等多种板材
*可用于水平除胶,效果好
*有效防止孔壁分离
*不引发粉红圈
产品型号:
产品代码 | 产品名称 | 包装规格 | 备注 |
TP51051 | 膨胀剂 DES420TX | 20L/桶 | 垂直除胶应用 |
TP51061 | 膨胀剂 DES420TY | 20L/桶 | |
TP51031 | 膨胀剂 DES423(SS) | 20L/桶 | |
TP51041 | 膨胀剂 DES426 | 20L/桶 | |
TP51014 | 中和剂 DES430 | 20L/桶 | |
TP51071 | 膨胀剂 DES425H | 20L/桶 | 水平除胶应用 |
TP51091 | 膨胀剂 DES427H | 20L/桶 | |
TP51081 | 中和剂 DES433H | 20L/桶 |